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ACP-Firmware Engineer(Global)-Shenzhen

  • Shenzhen, China
  • Pay not stated
  • Posted on 6 Aug 2026

Key facts

Location
Shenzhen, China
Workplace
Not stated
Pay
Not stated
Contract
Not stated
Detected
3 Nov 2026
Posted
6 Aug 2026

About the role

职位概述 负责电力电子产品的软件设计与控制算法开发,协同实现软硬件一体化解决方案,并持续支持产品的迭代升级与稳定运行。 *职位描述 职位概述 负责电力电子产品的软件设计与控制算法开发,协同实现软硬件一体化解决方案,并持续支持产品的迭代升级与稳定运行。 工作职责 负责产品的软件开发与维护,包括控制策略建模、算法开发及系统集成,重点关注DSP/FPGA平台的软件设计与调试。 参与软硬件协同设计,协作进行模拟/数字电路开发,涵盖电流环、电压环、保护控制、PWM驱动及故障诊断等功能模块的实现与优化。  跟踪量产产品的软件问题,进行故障定位与代码优化,持续提升系统性能与可靠性,并支持生产、测试及客户现场调试需求。

The full description is on Vertiv’s careers site (opens in a new tab).